공모주 - 레이저쎌

공모 일정 : 6월 14일 ~ 6월 15일
배정 및 환불 : 6월 17일
납입 기일 : 6월 17일
상장일 : 6월 24일
희망 공모가액 : 12,000~ 14,000 원
공모가 : 16,000 원
주간사 : 삼성증권
배정방법 : 50% 균등, 50% 비례


'레이저쎌'의 '증권발행조건 확정'과 '투자설명서'를 살펴보자,
아래와 같이 모집 확정가액 16,000 원 밴드 상단을 초과하였다.

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공모비율을 확인해보면,
일반공모 100%이다.

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자, 수요예측은 어떻게 나왔는지 한번 확인해보자.
공모가를 보면 아마 대충 예상 가능하겠지만, 경쟁률은 1442.95: 1로 수요예측은 나쁘지 않다. 같은 기간 겹치는 공모주는 2개가 있다(위니아에이드, 보로노이).

총 신청수량 대비 의무보유는 수량은 약 11 %이며, 그중 3개월 이상 확약은 약 69% 정도이다.

그래서, 공모주를 통해 얻은 금액으로 회사는 어떻게 사용할 것인가?

약 248억을 '시설자금', '운영자금' 에 사용할 예정이다.
Dart에서 검색해서 봐보자면,, 

주식의 총수 현황은 아래와 같다.

'레이저쎌'은 2015년 4월에 설립되었다. 업력은 대략 7년 정도..

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레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는 산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있게 하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.

반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술을 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.

당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, pLSR, fLSR / 차세대 디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, fLSR, cfLSR / 전기차 배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단 반도체 전용 레이저본더 LCB / 전력반도체 전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.  

  당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체,  전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품 승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토 중에 있습니다.

향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단 반도체, 차세대 디스플레이, 2차 전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면 열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

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위에는 Dart 전자공시에서 일부 확인한 내용.


아래는 '레이저쎌' 홈피 주소.

https://www.laserssel.com/ko

Home | Laserssel

 

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아래 '38 커뮤니케이션'사이트에서 참고하여, 요약재무제표를 확인해 보니.

http://www.38.co.kr/html/fund/?o=v&no=1786&l=&page=1

IPO공모 > 레이저쎌 공모주청약 일정, 공모주분석 - 비상장,장외주식시장 NO.1 38커뮤니케이션

 

우선, 돈버는 회사는 아니다. 현재까지는, 그런데 왜 수요예측은 높게 나왔을까?

아마 기술상장특례일듯. 

역시나, A등급 받은 기술특례상장이다.

자세한 건 '재무에 관한 사항'을 보자.

 

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220613000058

레이저쎌/투자설명서/2022.06.13

아래는 '레이저쎌'을 청약할 사람들이라면, 한 번쯤 읽어보면 좋을 것 같은 기사

http://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=276278

레이저쎌 IPO 흥행 조짐···크루셜텍 소액주주들은 ‘부글부글’ - 시사저널e - 온라인 저널리즘

 

**********************************겹치는 공모주*********************************

https://hardwarewear.tistory.com/217

공모주 - 위니아에이드

https://hardwarewear.tistory.com/218

공모주 - 보로노이

※ 이 글은 개인적으로, 공모주 관련 회사 내용을 정리하는 것일 뿐 투자를 권유하는 것이 아닙니다. 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.

 

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