공모주 - 가온칩스

공모 일정 : 5월 11일 ~ 5월 12일
배정 및 환불 : 5월 16일
납입 기일 : 5월 16일
상장일 : 5월 20일
희망 공모가액 : 11,000~ 13,000 원
공모가 : 14,000 원
주간사 : 대신증권
배정방법 : 50% 균등, 50% 비례


'가온칩스'의 '증권발행조건 확정'과 '투자설명서'를 살펴보자,
아래와 같이 모집 확정가액 14,000 원 밴드 상단을 초과하였다.

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공모비율을 확인해보면,
100%는 일반공모이다.

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https://link.coupang.com/a/m0w7c

자, 수요예측은 어떻게 나왔는지 한번 확인해보자.
경쟁률은 1,847.12 : 1로 수요예측이 높게 나왔다. 같은 기간 겹치는 공모주는 없다.

총 신청수량 대비 의무보유는 수량은 14.7 %이며, 그중 3개월 이상 확약은 약 52% 정도이다.

그래서, 공모주를 통해 얻은 금액으로 회사는 어떻게 사용할 것인가?

약 278억을 '운영자금'과 '기타'에 사용할 예정이다.
Dart에서 검색해서 봐보자면,, 

주식의 총수 현황은 아래와 같다.

'가온칩스'는

2012년 8월 법인 설립된 회사로, 업력은 약 10년은 정도 된다.

[

 (주)가온칩스(이하 “당사”)는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다.

 

당사가 제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션이란 팹리스(Fabless) 기업이 시스템 반도체 설계용 컴퓨터 언어인 HDL(Hardware Description Language)을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 회로설계를 파운드리 기업에서 실제 제품인 웨이퍼 상태의 반도체 칩으로 제작하기 위해 파운드리 제조 공정에서 인식할 수 있는 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계 기술을 중심으로 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립하여 실제 소비자가 사용하는 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 패키징 설계 기술, 제작된 시스템 반도체를 테스트하는데 필요한 테스트 회로설계 (DFT) 기술, 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 PSI Simulation 설계 기술 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술들을 의미합니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 전체적으로 또는 부분적으로 디자인솔루션 기업이 개발 솔루션을 제공하는 프로젝트들이 증가하고 있기에 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다. 

 

 이러한 시스템 반도체 디자인솔루션은 각각의 파운드리 기업이 시스템 반도체를 제작하기 위해서 보유하고 있는 제조 공정, 시설, 장비, 기술력 등이 서로 다르고, 시스템 반도체 설계 단계에서 고려해야 할 파운드리 공정 특성과 제품 설계 기준(Design Rule)들을 최적화한 시스템 반도체 설계 방법(Design Methodology)이 다르기 때문에 파운드리 기업 및 파운드리 공정에 따라서 달라지게 됩니다.  

 

따라서, 시스템 반도체 제품 설계의 완성도를 높이기 위해서는 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 방법이 가장 이상적이지만 현실적으로 각각의 파운드리 기업이 직접적으로 수많은 팹리스(Fabless) 고객사의 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계 때문에 각 파운드리 기업들은 자사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인솔루션 기업들을 필수적으로 확보하고, 확대하고자 하는 상황입니다. 삼성 파운드리에서도 자사 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법 (Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem - Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였고, 이를 통해 디자인솔루션 기업들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 삼성 파운드리를 대신하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계를 지원할 수 있도록 하고 있습니다. 

 

당사는 2012년 8월 설립 이후 다양한 응용 분야의 시스템 반도체 제품 개발 프로젝트 수행과정을 통해 확보한 기술력을 바탕으로 2014년 4월 삼성전자와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하여 본격적인 영업 활동을 시작하게 되었으며, 2017년 7월 삼성 Foundry의 채널 파트너(VDP-Virtual Design Partner로 명칭이 변경됨)로 선정되어 삼성 파운드리가 직접 팹리스 고객사로부터 수주한 다양한 프로젝트들에 대해서 용역 비즈니스 형태로 부분(Block)적으로 또는 전체(Full Chip)적으로 참여하여 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 확보하는 과정을 거치게 되었습니다. 이후 2019년 7월에는 삼성 파운드리로부터 당사의 기술력 및 프로젝트 실적 등을 인정받아 자체적으로 고객사의 프로젝트를 수주하여 개발하고, 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 제품을 공급할 수 있는 삼성 파운드리의 디자인솔루션 파트너(SAFE_DSP) 로 공식 선정되어 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체 개발을 하고자 하는 팹리스 (Fabless) 기업들에게 삼성 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.

 

최근 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 자사의 시스템 반도체 제품의 성능 향상을 위해서 더욱더 미세화 된 파운드리 공정을 사용하고자 하고 있으며, 이로 인한 회로설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하는 것보다는 자사의 개발 역량을 주요 핵심 설계 부분에만 집중하여 발전시키고, 그 이외에 시스템 반도체 설계에 필요한 부분들은 각각의 분야별 전문 기업인 IP 기업, 파운드리 기업, 디자인 솔루션 기업 및 조립 및 테스트 기업과의 외주 협력을 강화하는 방식으로 제품 개발 방법을 효율화 하는 프로젝트 비중이 높아지고 있습니다. 이러한 배경으로 시스템 반도체 제품의 개발 완성도를 높이기 위해서는 팹리스 기업, IP 기업, 파운드리, 디자인 솔루션 기업, 조립 및 테스트 기업 등 프로젝트 참여 기업간의 협업과 소통이 더욱 더 중요해지고 있는 상황이며, 특히 각각의 참여 기업들에게 파운드리 공정 특성을 고려한 설계 기준을 제공하고 각 부분들을 통합 설계하여 파운드리를 통한 웨이퍼 형태의 최종 제품을 개발하는 디자인솔루션 기업의 역할과 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다. 

 

당사는 현재 국내 약 15개 이상의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 차량용 시스템 반도체와 인공지능(AI) 반도체의 프로젝트 개발 비중이 상대적으로 높은 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징은 당사의 주요 고객사들의 핵심 응용처가 차량용 반도체와 인공지능 (AI) 반도체 부분인 것이 주된 원인이지만 당사가 2017년부터 해외 자동차 기업의 자율 주행 차량용 반도체 개발을 시작으로 다년간 다수의 차량용 반도체 개발 경험을 통해 최적화한 당사의 파운드리 디자인 솔루션을 고객으로부터 인정받은 결과라고도 할 수 있습니다. 또한 이러한 당사의 차량용 시스템 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야의 파운드리 디자인 솔루션 기술력은 정부에게도 인정받고 있으며, 국산화를 목적으로 진행되는 다수의 차량용 반도체 및 자율 주행 반도체 개발을 위한 정책 지정형 중요 핵심 프로젝트에 국내 주요 팹리스(Fabless) 기업 및 대기업들과 함께 공동으로 참여하여 국가 핵심 기술 확보에 기여를 하고 있는 상황입니다.

 

최근 미국을 비롯한 각국 정부에서 반도체 산업을 국가안보 차원으로 인식하기 시작했고, 4차 산업 혁명의 핵심 근간이자 미래 산업의 필수 요소인 반도체를 각국 정부들이 자국 내에서 생산하고, 공급할 수 있는 인프라를 구축하기 위해서 노력하고 있는 상황이며, 이와 관련하여 우리나라 정부에서도 "종합 반도체 강국 실현을 위한 K- 반도체 전략" 수립을 통한 국가 전략 산업으로 시스템 반도체를 발전시키기 위해 인프라, 세제, 인력, 기술 확보 등 전 분야에서 전폭적인 지원을 진행하고 있습니다. 특히 국내 민간 기업에서도 정부의 이러한 정책 지원을 바탕으로 2030년까지 시스템 반도체 분야까지도 세계１위의 위치가 될 수 있도록 대규모 투자를 진행하고 있는 상황을 고려할 때 당사가 사업을 영위하고 있는 시스템 반도체 분야는 지속적으로 발전이 예상됩니다.

 

당사는 최근 가장 많은 프로젝트를 수행하고 있는 차량용 반도체 및 인공지능 (AI) 반도체 개발 분야를 중심으로 각 분야에 특화된 디자인솔루션 기술력을 꾸준히 발전시키고, 팹리스 (Fabless) 고객사와 협력을 강화하여 국내 시스템 반도체 산업발전에 기여하고, 당사의 지속적인 성장을 유지하고자 합니다.

3) 당사의 경쟁력

가)  국내 팹리스 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 기업

나)  차량용 반도체 및 인공지능 반도체에 집중되어 안정성과 성장성을 동시에 확보한 기업

다) 성능 향상 관련 시스템 반도체 개발 기술력을 확보한 기업

라) 패키징 설계 및 테스트 프로그램 개발 솔루션을 확보한 기업

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위에는 Dart 전자공시에서 일부 확인한 내용.


아래는 '가온칩스' 홈피 주소.

http://www.gaonchips.com/

GAONCHIPS

 

 

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아래 '38 커뮤니케이션'사이트에서 참고하여, 요약재무제표를 확인해 보니.

 

http://www.38.co.kr/html/fund/?o=v&no=1775&l=&page=1

IPO공모 > 가온칩스 공모주청약 일정, 공모주분석 - 비상장,장외주식시장 NO.1 38커뮤니케이션

작년의 경우 매출액은 100억대 이고, 매출액 대비 영업이익은 8~10% 정도로 확인된다.

제 9기의 영업이익과 당기순이익이 8기 대비 낮은 편이어서 확인이 필요하다.

전반적으로 자산과 부채 모두 꾸준히 증가한 상황.

아래 dart에서 자세히 봐야겠다.

 

 

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220506000115

가온칩스/투자설명서/2022.05.06

아래는 '가온칩스'를 청약할 사람들이라면, 한 번쯤 읽어보면 좋을 것 같은 기사

https://www.mk.co.kr/news/stock/view/2022/05/408413/

`반도체 디자인 솔루션` 가온칩스, 기관 수요예측 흥행

※ 이 글은 개인적으로, 공모주 관련 회사 내용을 정리하는 것일 뿐 투자를 권유하는 것이 아닙니다. 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.

 

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